近年來在光通信、光互連巨大需求的推動(dòng)下，矽基光電子集成技術(shù)蓬勃發(fā)展。但由于矽是間接帶隙半導(dǎo)體，發(fā)光功效不高，矽基光源這一核心器件成爲(wèi)制約其發(fā)展的瓶頸，特別是適合超高速光通信和波分複用要求的單色性好、波長精確可控的矽基激光器一直沒有實(shí)現(xiàn)。將發(fā)光特征優(yōu)良的III－V族化合物半導(dǎo)體材料直接外延生長到晶格不匹配的矽襯底上，並制作高性能矽基半導(dǎo)體激光器一直被視爲(wèi)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模、低成本、高性能矽基光源和光電集成芯片的關(guān)鍵核心技術(shù)途徑。
邇來，中山大學(xué)光電材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室余思遠(yuǎn)傳授團(tuán)隊(duì)與英國倫敦大學(xué)學(xué)院（UCL）劉會(huì)赟傳授團(tuán)隊(duì)合作，成功實(shí)現(xiàn)了國際首例矽基外延生長電抽運(yùn)室溫連續(xù)工作分布反饋式（DFB）激光器陣列芯片。
余思遠(yuǎn)團(tuán)隊(duì)依靠其近年建設(shè)的先進(jìn)光電子集成工藝平臺(tái)，采用劉會(huì)赟團(tuán)隊(duì)的先進(jìn)硅基外延量子點(diǎn)增益材料，成功制備了硅基直接外延生長的集成多波長分布反應(yīng)（DFB）激光器陣列芯片。
該芯片將是未來光通信技術(shù)的核心芯片，這項(xiàng)研究將我國的核心光電子集成芯片技術(shù)推向國際頂尖水平，對于在猛烈的國際高技術(shù)競爭背景下突破國際壟斷，占領(lǐng)未來技術(shù)高地，提升我國自主研發(fā)能力，具有重要意義。
